之后的几天，许秋又做了两批器件，一批是重复PEN基片的，另一批是在同样实验条件下玻璃基片的。

PTB7-TH体系中，PEN基片的最高效率提高了一点点，达到了8.20%。

而玻璃基片下的标准样品，最高效率可达10.26%。

这个数值，相比于他之前在模拟实验室中得到的10.68%，稍差一些，可能是器件结构不同造成的。

PEN基片不能高温热退火，所以用的是PEDOT:PSS传输层的正常结构，而之前使用的是氧化锌传输层的倒置结构。

此外，虽然重点在于PTB7-TH体系，但是许秋也做了P3HT体系。

主要是为了让文章数据更加丰满一些，同时也说明这种柔性衬底的加工方式具有普适性。

再之后，许秋完成了各种表征测试，包括光吸收光谱、荧光光谱、CELIV测试等，还拍了一张用两只镊子弯曲PEN基片器件的照片。

在实验进行的间隙，许秋也在同步以论文的形式，写项目的结题报告。

这个时候，他前期阅读了大量的文献的优势就体现出来了，再加上他还可以随时向学姐请教。

因此中文论文写起来压力并不大。

正文部分，许秋先将四组器件编号，PEN基片的PTB7-TH、P3HT体系，分别为1#、3#，玻璃基片对应的体系分别为2#、4#。

然后，主要就是比较玻璃和PEN这两种基片的不同，对器件性能的影响，并分析其可能的原因。

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